每經AI快訊，有投(tou)資(zi)(zi)者在投(tou)資(zi)(zi)者互(hu)動(dong)平臺(tai)提問：公司COF倒裝(zhuang)設備、IGBT芯片(pian)及模組封裝(zhuang)設備是(shi)否可以(yi)用于(yu)芯片(pian)先進封裝(zhuang)領(ling)域(yu)?

聯(lian)得裝(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)（300545.SZ）12月15日在(zai)投(tou)資者互動平(ping)臺表示，公司目前(qian)在(zai)半(ban)導體(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)領域的產品包括COF倒裝(zhuang)(zhuang)設(she)(she)備(bei)(bei)、IGBT芯片及(ji)模(mo)組封裝(zhuang)(zhuang)設(she)(she)備(bei)(bei)

(記者 蔡鼎)

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