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中京電子:已開展芯片封裝材料IC載板的生產,尚未開展芯片晶圓制作等投資或生產

每日經濟(ji)新(xin)聞 2022-12-11 20:59:04

每經AI快訊,有投資者在(zai)投資者互動平臺提問:看到(dao)公(gong)(gong)司以(yi)物聯(lian)網(wang)打(da)造工業互聯(lian)網(wang),電子(zi)化,數字(zi)化,生態(tai)化,確實是一家(jia)嚴(yan)謹優秀向上(shang)的企業,公(gong)(gong)司未來是否能夠自(zi)主生產半導體芯片?未來能否對標臺積(ji)電?公(gong)(gong)司目前自(zi)主生產的芯片有哪(na)些?

中(zhong)京電子(002579.SZ)12月(yue)9日在投資(zi)(zi)者互(hu)動平臺表示(shi),公司在立足PCB主業同(tong)時(shi)積極向(xiang)泛半(ban)導體產(chan)業布(bu)局發(fa)展,已開展芯(xin)片封(feng)裝材料IC載板的(de)生(sheng)產(chan),尚未開展芯(xin)片晶圓(yuan)制(zhi)作等投資(zi)(zi)或生(sheng)產(chan)。

(記者 畢陸名)

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