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興森科技：目前公司FCBGA封裝基板項目建設進度按計劃推進中，尚未投產

每日經濟新聞 2022-12-10 10:42:23

每經AI快訊，有投(tou)資者在(zai)投(tou)資者互動平臺提問：請問公司是IC載板、FBGA載板等(deng)有沒有使用(yong)到chiplet技術？

興森科技（002436.SZ）12月(yue)9日(ri)在投資者(zhe)互動平臺表示，FCBGA封(feng)裝基板是chiplet技術(shu)中需要(yao)使(shi)用到的封(feng)裝材料。目(mu)(mu)前公司FCBGA封(feng)裝基板項目(mu)(mu)建設進度按計劃推進中，尚未投產(chan)。

(記者 陳鵬程)

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