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興森科技:公司FCBGA封裝基板項目建設進度按計劃推進中,尚未投產

每日經濟新(xin)聞(wen) 2022-12-10 00:03:47

每經AI快訊,有投(tou)資(zi)者(zhe)在投(tou)資(zi)者(zhe)互(hu)動(dong)平臺(tai)提(ti)問:1、公司在珠海(hai)廠目(mu)(mu)前(qian)進展如(ru)何(he),是(shi)否投(tou)產? 2、和大(da)基金合作的IC載板項目(mu)(mu),目(mu)(mu)前(qian)投(tou)產情況如(ru)何(he)?

興森科技(ji)(002436.SZ)12月9日在投資者互動平臺表示(shi),1、公司FCBGA封裝基板(ban)項目(mu)建設進度按(an)計劃推進中(zhong),尚未(wei)投產(chan)。 2、珠(zhu)海興科項目(mu)已(yi)于今年二季(ji)度建成1.5萬平方米(mi)/月的(de)新產(chan)能,已(yi)于三季(ji)度開(kai)始(shi)量產(chan)爬坡。

(記者 陳鵬程)

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