每經AI快訊，有投(tou)資者在投(tou)資者互動平臺提問：chiplet技術是否對半導體(ti)封(feng)裝設備(bei)提出了更高的要求，貴司一(yi)直(zhi)深(shen)耕半導體(ti)封(feng)裝設備(bei)，是否具(ju)備(bei)一(yi)些技術優勢(shi)。

文一科技(ji)（600520.SH）8月26日(ri)在投資(zi)者互動平臺(tai)表示，公司一直注重(zhong)研(yan)發能力(li)，并致力(li)于產品(pin)核心(xin)競爭力(li)的提高。

(記者 王可然)

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