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光智科技:公司目前掌握電子封裝技術包含真空封裝(金屬封裝、陶瓷封裝及晶圓級封裝)以及超高真空封裝

每日經(jing)濟新(xin)聞 2022-08-18 15:29:03

每經AI快訊(xun),有(you)投(tou)資(zi)者(zhe)(zhe)在(zai)投(tou)資(zi)者(zhe)(zhe)互(hu)動(dong)平臺提問:電子封裝材料(liao)領域,貴公司有(you)哪些產(chan)品和技術?

光智科技(ji)(300489.SZ)8月18日在投資者(zhe)互動平臺(tai)表示,公司目(mu)前(qian)掌握電(dian)子封(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)術包含(han)真空(kong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(金屬(shu)封(feng)(feng)裝(zhuang)、陶瓷(ci)封(feng)(feng)裝(zhuang)及晶圓(yuan)級封(feng)(feng)裝(zhuang))以(yi)及超高真空(kong)封(feng)(feng)裝(zhuang)。

(記者 姚祥云)

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