每日經濟新聞 2022-08-12 17:15:52
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好：目前的晶圓級封裝情況？
大立科技（002214.SZ）8月12日在投資者互動平臺表示，公司晶圓級封裝探測器研發取得重要進展，產品合格率持續提升，封裝成本不斷降低。公司持續推進晶圓級封裝產品產業化，推出了千元級紅外熱像解決方案，實現市場拓展，努力推進紅外產品進入家庭應用。
(記者 蔡鼎)
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