每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，現在公司晶圓封裝芯片新產線已經建設完畢，請問產品成本是否大幅下降？ 相比于其他類芯片，為何紅外芯片價格一直居高不下？哪些方面的因素制約了成本的下降？ 以前董事長提過，紅外芯片成本可能會降到一兩百元，請問這種突破何時到來？

高德紅外（002414.SZ）5月23日在投資者互動平臺表示，公司已建成國內第一條非制冷晶圓級封裝批產線，實現了小面陣、低成本晶圓級封裝產品的大批量供貨，公司晶圓級封裝技術已經非常成熟，同時公司積極布局開發更小像元產品，隨著小像元產品性能逐步提升、成本進一步下降。

(記者 陳鵬程)

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