近日，高品質半導體硅材料制造商浙江中晶科技股份有限公司（以下簡稱中晶科技），即將登陸資本市場，股票代碼003026，SZ。在“半導體材料國產化”的國家戰略下，中晶科技IPO順利通過，對接資本市場后，將進一步助力公司在技術與業務領域的拓展。

招股書披露，此次中晶科技擬發行不超過2494.70萬股，占發行后總股本不低于25.01%。扣除發行費用后，3.05億募集資金主要用于高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目、企業技術研發中心建設項目、補充流動資金三個募投項目中。

從中晶科技最新披露的前三季度業績以及2020年業績預期來看，由于市場不斷開拓、主營業務銷售規模不斷擴大，中晶科技2020的盈利水平將迎來不錯的漲幅，而在這一背景下，公司在主力項目和研發、現金流方面加大了投入力度，將有利于公司擴大現有生產能力，增加產品多樣化，提升現有生產技術，鞏固公司競爭優勢，同時進一步延伸產品深加工，豐富產品線，發揮核心優勢，拓展下游市場。

2020前三季度業績雙位數增長

中晶科技主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。處于半導體產業鏈的上游，其下游為半導體分立器件和集成電路制造業。

公司產品系列齊全，規格涵蓋3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領域。

根據招股書意向書披露，2017~2019年中晶科技的業績處于穩定發展階段。營收分別為2.37億元、2.54億元、2.24億元，凈利潤分別為4879.83萬元、6648.15萬元、6689.69萬元。

而從2020年披露的前三季度業績來看，中晶科技的業績在2020年前三季度迎來了雙位數增長。

據披露，2020年1~9月，中晶科技營收1.95億元，同比增17.50％；凈利潤為6184.58萬元，同比28.38％。之所以今年前三季度業績出現較快增幅，中晶科技表示，主要原因系公司不斷加強市場拓展，來自主營業務的銷售規模擴大，盈利水平同比增長。

同時，公司還披露了2020年度預計業績，根據目前的情況預計，公司2020年度營業收入預計為26662.66萬元，同比上升19.28%;歸屬于母公司股東的凈利潤預計為8411.15萬元，同比上升25.73%;扣除非經常損益后歸屬于母公司股東的凈利潤預計為8080.13萬元，同比上升34.03%。

之所以預計2020年度營業收入及歸屬于母公司所有者的凈利潤情況好于上年，中晶科技表示，主要原因系下游市場需求的旺盛及公司不斷加強市場拓展，主營業務產品的銷量增長。當然，該預計僅為管理層對經營業績的合理估計，未經審計或審閱，預計數不代表公司最終可實現收入、凈利潤，亦不構成公司盈利預測和承諾。

而從主營業務具體的產品業績貢獻來看，單晶硅片的營收近年來呈現逐步增長的趨勢，從2017年占營收比的57.05%提升到2019年65.28%。單晶硅片的收入占比逐年提高，主要系公司整體產品戰略向硅片聚焦，不斷加大開拓硅片業務。

另外從銷售區域來看，中晶科技當前以內銷為主，內銷收入占比分別為95.78%、95.85%、91.97%和90.76%，客戶主要集中在華東、西南、華北地區。海外業務近年來也在不斷擴展，主要外銷客戶包括高盛電子、日本明德貿易、EIC Semiconductor Co.，Ltd.等。

加大細分市場研發投入

從中晶科技主營業務近年來的毛利率變化來看，近三年來一直呈上升趨勢，分別為37.67%、44.07%、47.53%。

之所以能夠逐年提升主營業務毛利率，中晶科技表示主要得益于五方面原因，第一，通過技術研發和工藝改進提升了產品附加值；第二，生產工藝改進提高了生產效率；第三，產業鏈較為完善，協同效應不斷加強；第四，能耗成本維持相對較低水平；第五，主要原材料價格下降。

仔細分析上述幾方面原因，不難看出，主營業務毛利率提升背后，不僅有技術工藝提升帶來的盈利空間增厚，也有生產成本控制帶來的盈利水平提升。

在提及技術研發方面，中晶科技列舉了近年來在這方面的努力，譬如降低單晶硅中的氧含量、改善單晶硅電阻率分布的均勻性等，幫助客戶提高了半導體器件性能的穩定性和一致性，提高了公司半導體單晶硅產品的附加值。

據了解，中晶科技所在的半導體硅材料制造業屬于技術密集型行業，科技研發直接影響著公司的核心競爭力。既然中晶科技如此強調技術研發方面作出的努力，那么不妨來看一下公司在研發方面的投入。

招股書披露，公司目前擁有40項專利，其中包括14項發明專利、26項實用新型專利。現階段基于磁場拉晶技術、單晶控氧技術、雙CCD的單晶硅拉制直徑控制技術、高精度重摻雜技術、再投料直拉技術等拉工藝的技術儲備，為本次募集資金投資項目的實施提供了良好的技術基礎。

在研發投入方面，中晶科技的研發費用也在不斷提升。從2017年研發費用占營收比的2.34%提升至2019年的2.59%，2020年上半年研發占營收比已達3.43%。

另外，此次募投項目中重要的兩大項目主要用于技術方面的投入，高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目，擬使用募集資金2.40億元。是對中晶科技現有產品的擴建和產品系列的完善，此項目將增加公司的產能和產品的多樣性，滿足持續增長的市場需求，進一步提高公司的市場競爭力和持續盈利能力。

另一大募投項目，企業技術研發中心建設項目擬使用募集資金2000萬元，該項目是通過對現有研發實力的強化，加大研發投入，提高公司已有產品技術升級與新產品開發能力，提升公司創新能力和市場競爭力，為公司實現跨越式發展提供技術支持。

中晶科技在戰略目標中，也強調了技術研發的重要性，提出了以“MTCN”制造能力（Manufacture）、技術水平（Technology）、客戶關系（Client relations）領先的內涵為戰略指引，以質量為核心，以技術優勢為依托，以市場為導向，有計劃、有步驟、積極穩妥地實施公司規模化、特色化和品牌化的戰略目標。

半導體材料國產化大背景下的機遇

中晶科技希望借力本次IPO，進一步增強綜合實力和核心競爭力，在鞏固現有半導體硅產品行業地位的前提下，提升半導體單晶硅拋光片的研發和制造能力，抓住現有全球半導體產業轉移和國家政策環境的機遇，實現產品深加工延伸，進一步拓展產品細分領域應用，豐富產品種類，提升產品質量，降低相關產品應用市場的進口依賴，開發新的業務增長點，實現新的利潤增長。

半導體產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是電子信息產業的基礎支撐產業，同時對互聯網、大數據、云計算、人工智能等戰略性新興產業的發展起著至關重要的作用，對人民生活及國家安全具有重要戰略意義。

根據SEMI統計，2016年至2019年全球半導體硅片銷售金額從72.09億美元增長至111.5億美元，年均復合增長率約為16%。

隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等消費類電子產品的功能日益豐富、應用面持續擴大，人工智能、物聯網、云計算等新興產業的迅猛發展，預計未來幾年內半導體行業的需求將持續增長，下游市場的強勁需求將帶來半導體硅片市場銷售規模的持續擴大。

近年來，國家加大了對半導體產業的支持力度，在2018年《政府工作報告》中指出“加快制造強國建設。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業發展”。2018年11月，《戰略性新興產業分類（2018）》將將半導體晶體制造新增入戰略性新興產業中。

中晶科技已在國內半導體分立器件用硅單晶材料的硅研磨片細分領域占據領先的市場地位。在半導體產業國產化背景下，中晶科技將迎來新一輪的發展機遇。

據了解，公司硅研磨片產品經過下游客戶的擴散、蝕刻/光刻、切割、封裝等加工工序，產出各類功率二極管、功率晶體管、功率整流器、晶閘管、過壓/過流保護器件等功率半導體器件，以及部分傳感器、光電子器件等不同功能的分立器件，最終應用在各種電子產品當中。

中銀證券12月1日發布的《半導體設備行業2021年投資策略》分析認為，在內外部因素共同推動下，國內半導體生態圈逐步完善，各類半導體設備均有布局，一線國產設備將持續提升國產化率，二線國產設備企業將繼續實現從0~1的全面突破。

開源證券亦分析認為，功率器件下游終端市場全面回暖，需求多點開花驅動行業景氣快速回升。2020年Q2以來消費電子、新能源汽車、工控、家電、通信等多個市場需求表現出明顯的增長態勢，一齊拉動對功率半導體的需求。文/藺漪瀾