每經(jing)記者｜任(ren)飛    每經(jing)編(bian)輯｜肖芮冬    

▲攝圖網圖

近(jin)日(ri)，作為LP參投(tou)晶晨半導體的一(yi)家(jia)上(shang)(shang)市公司(si)內部人士向《每(mei)日(ri)經濟新聞》記者透露(lu)道，公司(si)旗(qi)下另一(yi)家(jia)專做SoC芯(xin)片的公司(si)正在推進股改(gai)進程，有近(jin)3億老股在轉(zhuan)讓，參與受讓的戰略投(tou)資機構基本(ben)已經確定，并表示首批科創(chuang)板擬(ni)上(shang)(shang)市名單“芯(xin)片”色彩濃烈，給(gei)予(yu)子公司(si)登陸科創(chuang)板很大信心(xin)，不排除年內申報的可能。

記者注意(yi)到，在上周五(wu)公(gong)布的(de)9家科創板擬上市企業中(zhong)，涉(she)及(ji)芯片產(chan)業鏈的(de)公(gong)司吸金明(ming)顯(xian)，相關的(de)3家合計(ji)募資規模達到45億(yi)元，占到9家擬募資總規模的(de)四(si)成以上。

對此，有(you)分析(xi)人(ren)士將(jiang)此視為科(ke)創板召喚(huan)“硬科(ke)技(ji)”的(de)(de)最強音，特別是在芯片(pian)產業投入高、回報(bao)周期長(chang)的(de)(de)當下，市場資(zi)本(ben)的(de)(de)投資(zi)“困意”將(jiang)有(you)望伴隨科(ke)創板及注冊制(zhi)的(de)(de)全面(mian)推(tui)開而(er)緩(huan)解。

意外的“芯喜”

據上述參投晶晨半導(dao)體的(de)上市公司(si)內(nei)部(bu)人士(shi)介紹，“投資(zi)該(gai)公司(si)意在補足(zu)SoC芯片(pian)(pian)的(de)研發資(zi)源。下一步(bu)還將對(dui)另一家SoC芯片(pian)(pian)生(sheng)產公司(si)做(zuo)上市輔導(dao)，股改進行到了(le)80%的(de)層(ceng)面(mian)，有近(jin)3億的(de)老股在轉(zhuan)讓中，參與受(shou)讓的(de)戰略(lve)投資(zi)機(ji)構基本已經確定，不排(pai)除(chu)在今年申請登陸科創板。”

據該(gai)人士介紹，標的公(gong)(gong)司是企業2017年收(shou)購而(er)來(lai)，彼時正值資(zi)本“狙擊(ji)”全球(qiu)高精尖技術的后半段，“本來(lai)想上創(chuang)業板，但發(fa)現該(gai)公(gong)(gong)司同科創(chuang)板的定位更加契合。”特別(bie)是在首批(pi)9家公(gong)(gong)司報(bao)備受理之后，他(ta)們仿(fang)佛看到了芯(xin)片(pian)研發(fa)的曙光(guang)。

上(shang)周(zhou)五，9家“硬科技”公司(si)(si)的科創板申報材料被上(shang)交(jiao)所受理(li)，其“吸金主力(li)”也(ye)備受市場(chang)關注。有(you)市場(chang)人士同(tong)上(shang)述人士感(gan)同(tong)身(shen)受，認為科創板正在向芯(xin)片公司(si)(si)傾斜。

具體來看，9家公司分別為晶晨(chen)半導(dao)體、睿創微納、天奈科技、江蘇北人(ren)、利(li)元亨、寧波容百(bai)、和艦芯片、安(an)瀚(han)科技和武漢(han)科前生(sheng)物，覆蓋(gai)芯片、智能制造、醫(yi)藥、鋰電池(chi)、新(xin)材料這(zhe)五大領域。

而在公(gong)司(si)的(de)主(zhu)(zhu)(zhu)營業務方面，涉(she)及半(ban)導體及芯(xin)片(pian)產(chan)業鏈業務的(de)公(gong)司(si)是(shi)此次(ci)名(ming)單(dan)上的(de)主(zhu)(zhu)(zhu)角(jiao)，且(qie)擬募資規模占據相當數量——機(ji)頂盒芯(xin)片(pian)領域(yu)的(de)龍頭(tou)企業晶晨半(ban)導體，其招股(gu)書(shu)顯示，擬發行不(bu)超過(guo)4112萬股(gu)股(gu)份(fen)（含4112萬股(gu)且(qie)不(bu)低于本(ben)(ben)次(ci)發行后公(gong)司(si)總股(gu)本(ben)(ben)的(de)10%），累(lei)計(ji)募資15.14億元；睿(rui)創微納(na)擬募資4.5億元，其主(zhu)(zhu)(zhu)要從事(shi)光通信用光電子元器件(jian)、非制冷(leng)紅外(wai)成像組件(jian)與(yu)紅外(wai)熱(re)像儀、光纖傳感(gan)模塊(kuai)等(deng)光電產(chan)品的(de)研發、生產(chan)和銷售；和艦芯(xin)片(pian)主(zhu)(zhu)(zhu)要從事(shi)12英寸(cun)及8英寸(cun)晶圓研發制造業務，雖然是(shi)這9家公(gong)司(si)中(zhong)唯一(yi)虧損的(de)，但擬募資金(jin)額卻是(shi)當中(zhong)最高的(de)，達到25億元。

不難發現，上(shang)述3家企業(ye)(ye)合(he)(he)計募(mu)資規(gui)模達到44.6億元，占9家公(gong)司合(he)(he)計擬募(mu)資規(gui)模110億元的(de)四(si)成以上(shang)。換句話說，芯片公(gong)司成為(wei)首(shou)批即(ji)將登陸科(ke)(ke)創板的(de)“吸(xi)金(jin)(jin)大戶”。有分析指出，監管部門在首(shou)批企業(ye)(ye)的(de)準入上(shang)向芯片產業(ye)(ye)傾斜(xie)，既是國家發展尖端(duan)科(ke)(ke)技的(de)必然要(yao)求，更是相關企業(ye)(ye)資金(jin)(jin)融通的(de)迫(po)切需求。

固利資(zi)本(ben)投決委員會主席黃(huang)平對(dui)《每日經濟新聞》記者表示，“由(you)于技術壁壘高，有(you)些做芯片(pian)生(sheng)產的公司難捱資(zi)金(jin)短缺(que)之痛(tong)。存量(liang)上(shang)市企業中，但凡涉及芯片(pian)拼裝及代加工(gong)的勉強能得到(dao)認(ren)可，但涉及生(sheng)產的卻會令資(zi)本(ben)十分謹(jin)慎。”

黃平(ping)介紹道，芯片生(sheng)產需(xu)要(yao)用到光刻機，而此類設(she)備(bei)一般(ban)由國外廠商壟斷，由于投(tou)入研發(fa)成本高、回報周期長(chang)，很多資本在跟進時特(te)別(bie)擔心“打水漂”。他(ta)表示，二級市(shi)場是個緩解企(qi)業(ye)融資壓力的(de)平(ping)臺，監(jian)管特(te)意向芯片產業(ye)傾(qing)斜也是在為相(xiang)關資本的(de)助(zhu)力增添了信心。

GP壓力“小點了”

“芯喜”之余，也必須認清形勢。從目前國內的(de)芯片產業發(fa)展現狀來看，在設計、代(dai)加工等領(ling)域，企業仍面臨著整體盈(ying)利能力欠佳(jia)的(de)困(kun)境(jing)，產業資本對接相關領(ling)域往往“負重前行”。

有(you)GP坦言，投(tou)資(zi)半導體和芯片產業壓(ya)力太大。在他們的潛意識(shi)里，投(tou)入成本高、投(tou)資(zi)周(zhou)期(qi)長、回報慢是(shi)避不開的難題，有(you)時寧肯去驚嘆政府引導基(ji)金的投(tou)資(zi)魄力，也不愿身先(xian)士卒押(ya)寶相關賽道。

豐厚資(zi)(zi)本投資(zi)(zi)人胡新高(gao)曾公開表示，芯片從設計、生產、封裝直到應用，有很長的產業(ye)鏈，起步投資(zi)(zi)可能就需要(yao)3000萬(wan)~5000萬(wan)元，“作為(wei)長周期、大(da)資(zi)(zi)金量(liang)的業(ye)態，需要(yao)政(zheng)府、巨頭和大(da)機構(gou)主導，大(da)部分市場化資(zi)(zi)金的短平快屬性并(bing)不適合芯片投資(zi)(zi)。”

黃(huang)平也(ye)指(zhi)出，畢竟從芯(xin)片(pian)(pian)產業鏈各環節的(de)發(fa)展水平來說，國內技術(shu)不占優(you)勢，“即(ji)便是(shi)在(zai)基礎科學為(wei)主的(de)設計領域(yu)，投資門檻也(ye)比較低。”集邦(bang)咨詢統計數據(ju)顯示，截(jie)至2018年(nian)年(nian)中(zhong)，中(zhong)國有近1380家芯(xin)片(pian)(pian)設計企業，約80%的(de)企業年(nian)營收小于1億元、毛(mao)(mao)利(li)率大部分在(zai)30%~40%。黃(huang)平稱，上述營收和毛(mao)(mao)利(li)水平在(zai)整個芯(xin)片(pian)(pian)產業鏈中(zhong)并(bing)不算優(you)質(zhi)。

可見，小錢難(nan)辦大事，但卻(que)背負著投資(zi)回報的(de)壓力。文章開頭提到(dao)的(de)上(shang)市(shi)公(gong)司內部人士也向《每日(ri)經濟(ji)新聞》記者(zhe)表示，雖然沒(mei)有對(dui)賭協議，但機構投資(zi)人的(de)退出欲望(wang)不容(rong)忽視(shi)，站在(zai)投資(zi)人的(de)角度(du)出發(fa)，盡快打開直接(jie)融(rong)資(zi)的(de)大門（上(shang)市(shi)）對(dui)雙方都是一(yi)種減壓。“否則在(zai)一(yi)級市(shi)場(chang)上(shang)，爭取(qu)非(fei)國有資(zi)本來對(dui)接(jie)芯(xin)片發(fa)展已越來越難(nan)。”

欣(xin)慰的(de)是(shi)，從科創板首批受理的(de)9家公司歷次(ci)融資(zi)來(lai)看，大部分處于相對(dui)早(zao)期的(de)B輪(lun)融資(zi)階(jie)段，而非拖成巨型“獨角(jiao)獸”。特別是(shi)與芯(xin)片產業相關(guan)的(de)3家公司——和艦(jian)芯(xin)片、晶(jing)晨半(ban)導體此前均維持(chi)在(zai)B輪(lun)融資(zi)階(jie)段；睿創微納(na)最后一次(ci)融資(zi)則發生在(zai)2016年，系天使輪(lun)之(zhi)后的(de)一次(ci)，融資(zi)規模為800萬元人民(min)幣。

黃平表示，以芯片研(yan)發(fa)(fa)難度大、投(tou)資(zi)周期長的(de)特性來說，如果后期資(zi)本跟(gen)不(bu)上(shang)，對企業和早(zao)期跟(gen)進(jin)的(de)GP都是一種損(sun)失，也不(bu)利于行業的(de)健康(kang)發(fa)(fa)展(zhan)。因此，目(mu)前科創板擬(ni)上(shang)市企業中(zhong)出現(xian)了(le)眾多(duo)早(zao)期融資(zi)項(xiang)目(mu)對投(tou)資(zi)芯片產業鏈是個積極信(xin)號。

另有(you)市場(chang)人(ren)士分析稱，在(zai)科(ke)(ke)創板模式(shi)下，傳統(tong)(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)靠(kao)多輪(lun)融(rong)(rong)資(zi)最后上市退(tui)出(chu)或(huo)(huo)老股(gu)轉讓的(de)(de)(de)(de)(de)股(gu)權投(tou)資(zi)模式(shi)，已不(bu)復有(you)效或(huo)(huo)僅(jin)僅(jin)局部有(you)效，“很多企業可(ke)能融(rong)(rong)完B輪(lun)或(huo)(huo)B+輪(lun)就(jiu)達到(dao)了預計市值(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)標準，從而就(jiu)可(ke)以繞開傳統(tong)(tong)、漫長(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)融(rong)(rong)資(zi)周期(qi)，這既意(yi)(yi)味著(zhu)這些企業可(ke)能很早就(jiu)對有(you)意(yi)(yi)前來投(tou)資(zi)的(de)(de)(de)(de)(de)VC/PE嚴格遴選，也(ye)意(yi)(yi)味著(zhu)GP們的(de)(de)(de)(de)(de)投(tou)資(zi)能力和(he)成果在(zai)很短的(de)(de)(de)(de)(de)時間內就(jiu)將受到(dao)市場(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)檢驗，就(jiu)會在(zai)科(ke)(ke)創板上被(bei)‘證實’或(huo)(huo)‘證偽’。”他指出(chu)，在(zai)更短的(de)(de)(de)(de)(de)時間周期(qi)里，完成從創業融(rong)(rong)資(zi)到(dao)國內上市的(de)(de)(de)(de)(de)全過程(cheng)，將是科(ke)(ke)創板時代的(de)(de)(de)(de)(de)“新范式(shi)”。