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每經記者 孟慶建

德豪潤達（002005，收(shou)盤價16.17元）6月14日晚間發布定增預案，募(mu)(mu)集資(zi)(zi)金總額不(bu)超過(guo)45億元，將主要用于“LED倒裝芯片(pian)項(xiang)目”和(he)“LED芯片(pian)級封裝項(xiang)目”。公司表示，此(ci)次募(mu)(mu)集資(zi)(zi)金項(xiang)目達產(chan)后，公司產(chan)業(ye)鏈得到(dao)升級、優化，為抓(zhua)住LED照明(ming)應用的(de)風口打(da)下(xia)了(le)堅實的(de)基礎。

國內(nei)正(zheng)裝LED芯片及封裝器(qi)件的競爭已進入白熱化(hua)階段，而LED倒(dao)裝芯片和封裝器(qi)件市場正(zheng)處在國產化(hua)的空當期，德(de)豪潤達此次募資45億元強(qiang)勢進入該(gai)領域能否另(ling)辟(pi)蹊徑(jing)？

倒裝芯片領域具備實力

德豪潤達(da)此次募資(zi)投建新(xin)項目(mu)或(huo)與LED行(xing)業現狀有關(guan)。有業內觀點認為，目(mu)前(qian)國內LED行(xing)業產能過剩。平(ping)安證券(quan)LED行(xing)業研報稱，2014年(nian)中(zhong)(zhong)國封裝大廠擴(kuo)產同比(bi)增(zeng)幅達(da)50%，而中(zhong)(zhong)國芯片廠商擴(kuo)產同比(bi)增(zeng)幅僅達(da)20%，2015年(nian)封裝產能富余程度將超過芯片。

不過(guo)，廣東省(sheng)照明電器(qi)協會秘書長(chang)郭修對《每日經(jing)濟新聞》記者表示，所謂“過(guo)剩(sheng)”要具(ju)體分析(xi)，外(wai)(wai)延片(pian)芯(xin)(xin)片(pian)確實產能過(guo)剩(sheng)。在正(zheng)裝(zhuang)LED芯(xin)(xin)片(pian)領域，國(guo)內(nei)廠家(jia)在芯(xin)(xin)片(pian)技(ji)術穩定(ding)性等方面也與(yu)國(guo)外(wai)(wai)對手存在差距；但在LED倒裝(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)領域，國(guo)內(nei)外(wai)(wai)廠家(jia)是差不多的水平，國(guo)內(nei)大廠可(ke)以與(yu)國(guo)外(wai)(wai)對手齊(qi)頭并進。”

布局倒裝芯片增強競爭力

《每日經(jing)濟(ji)新聞》記者根(gen)據公開資料整理發(fa)現，目前(qian)LED芯(xin)片(pian)分為(wei)正(zheng)(zheng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)、垂直芯(xin)片(pian)、倒(dao)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)。正(zheng)(zheng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)的(de)技術門(men)檻(jian)相對較低(di)、量產難(nan)(nan)度不(bu)大，是目前(qian)國內(nei)市場的(de)主(zhu)流芯(xin)片(pian)，產品(pin)價格較低(di)但可靠性不(bu)高；垂直芯(xin)片(pian)的(de)技術門(men)檻(jian)高、專利制(zhi)約多、量產難(nan)(nan)度大。

LED倒(dao)裝芯(xin)片(pian)則集合了正裝芯(xin)片(pian)和(he)垂直(zhi)芯(xin)片(pian)的優(you)勢，在通用照明(ming)、汽車、大功率照明(ming)、大尺寸(cun)背光、投影儀、閃光燈(deng)等領域有著(zhu)廣闊(kuo)的應用前景。

2014年(nian)(nian)年(nian)(nian)報顯示，德豪(hao)潤達(da)2014年(nian)(nian)在LED芯片及應用方面共(gong)投入15.59億元，占(zhan)營業成本的46.71%，同比(bi)增長46.05%。公司通過研(yan)發，2014年(nian)(nian)6月發布了“天狼(lang)星”新一代(dai)LED藍光(guang)倒裝(zhuang)芯片，以及“北極(ji)星”CSPLED白(bai)光(guang)倒裝(zhuang)芯片產品。

對于德豪(hao)潤(run)達的(de)“LED倒裝(zhuang)芯(xin)片”布局，浙(zhe)江(jiang)和惠照明副總裁丁建華在(zai)接受《每(mei)日(ri)經濟(ji)新聞》記者(zhe)采訪時表示(shi)，德豪(hao)潤(run)達前(qian)幾年在(zai)LED領(ling)域(yu)競爭(zheng)優勢(shi)不(bu)明顯，因此通過“LED倒裝(zhuang)芯(xin)片”這一布局來增強核心競爭(zheng)力，會成為其業績的(de)增長點(dian)。與此同時，項目的(de)落(luo)地非常重要(yao)，不(bu)管是技術創新還是市(shi)場營(ying)銷都(dou)要(yao)下工夫，另(ling)外還要(yao)注意來自國外對手如飛利浦的(de)競爭(zheng)壓力。

郭修表示，“LED倒裝芯片”早在3年前就被提出，但是因為市場和技術不夠成熟而被擱置，隨著LED“去封裝”、“去散熱”、“去電源”發展趨勢的出現，作為“三去”實現手段的一種，“LED倒裝芯片”又被重新重視。德豪潤達此次募資布局“LED倒裝芯片”，一方面是“有錢”，有技術儲備和資本運作手段的支持；另一方面也是在搶占先機，“倒裝芯片”有望成為LED未來的主流市場。（實習生王志福對本文亦有貢獻）