寶萊特 預計6月推(tui)可穿戴醫(yi)療產品

每經記者 唐強

傳聞(wen)：寶萊特（300246，收盤價(jia)25.12元）可穿戴產品將(jiang)于未來兩個(ge)月推出，主要通過京(jing)東、天貓等(deng)線上平(ping)臺(tai)銷(xiao)售(shou)。

求證(zheng)：4月21日，寶萊特(te)舉行網(wang)上業績說明會，董事長燕金(jin)元針對上述傳(chuan)聞表示，公司自(zi)去年(nian)開(kai)始積極開(kai)拓移動(dong)醫(yi)療產品(pin)(pin)(pin)，主要(yao)是可(ke)穿戴(dai)醫(yi)療產品(pin)(pin)(pin)領(ling)域。公司預(yu)計今(jin)年(nian)6、7月將推出可(ke)穿戴(dai)醫(yi)療產品(pin)(pin)(pin)。為進一(yi)步拓寬產品(pin)(pin)(pin)線及業務范圍，今(jin)年(nian)3月公司已宣(xuan)布擬(ni)在廣(guang)東省珠海市設立全資子公司珠海市微(wei)康科技(ji)有限公司。微(wei)康科技(ji)將專注于智(zhi)慧家庭(ting)保健醫(yi)療和可(ke)穿戴(dai)醫(yi)療產品(pin)(pin)(pin)。

2013年8月，九安醫療就已正(zheng)式發布首款iHealth可穿戴(dai)健(jian)康智(zhi)能腕表(biao)。《每(mei)日經濟新聞》記者注意到，iHealth產(chan)品覆蓋(gai)血壓、血糖、體(ti)重等(deng)多項(xiang)體(ti)征，并(bing)率先投入歐美市場(chang)。今(jin)年1～2月，包括華夏基金、華商基金在內的多家機構密前往(wang)九安醫療調研，公司股價1月2日最低為(wei)10.90元，2月25日最高為(wei)27.49元，漲幅高達155.20%。

4月11日，寶萊特披露了2013年(nian)(nian)年(nian)(nian)報，公(gong)司2013年(nian)(nian)完(wan)成營收2.35億元，同比(bi)增(zeng)28.83%；實現凈(jing)利(li)潤2892.37萬元，同比(bi)降(jiang)20.77%。2013年(nian)(nian)公(gong)司營收增(zeng)長主要是(shi)由于(yu)醫療(liao)監護設(she)備(bei)和血液(ye)透(tou)析(xi)設(she)備(bei)及耗材(cai)產(chan)(chan)品(pin)增(zeng)長所致，其中醫療(liao)監護設(she)備(bei)實現銷(xiao)售(shou)收入(ru)(ru)1.47億元，同比(bi)增(zeng)7.03%；血透(tou)設(she)備(bei)及耗材(cai)銷(xiao)售(shou)收入(ru)(ru)為6012.09萬元，同比(bi)增(zeng)212.56%。燕金元表示，公(gong)司業(ye)績驅(qu)動變化主要得(de)益于(yu)血液(ye)透(tou)析(xi)業(ye)務特別是(shi)血液(ye)透(tou)析(xi)耗材(cai)產(chan)(chan)品(pin)的(de)快速發展，但(dan)他認為，國內醫療(liao)監護收入(ru)(ru)下滑導致整體(ti)增(zeng)速未達預期，今年(nian)(nian)年(nian)(nian)將(jiang)調整策(ce)略確保國內醫療(liao)監護產(chan)(chan)品(pin)銷(xiao)售(shou)提升。

長(chang)電科技 將參加半導體產業研討會

每經記者 王一鳴

傳聞：長電科技（600584，收盤價8.84元）近期將參與工信部牽(qian)頭的半導體行(xing)業(ye)扶(fu)持政策(ce)的制(zhi)定。

求證：《每日(ri)經濟新(xin)聞》記者注意到，近日(ri)，長電科技董秘朱正義在一家(jia)券商舉(ju)行(xing)(xing)的業(ye)績溝通會上表示，5月6日(ri)～8日(ri)，公(gong)司將參與工信部(bu)舉(ju)辦(ban)的研討(tao)會，討(tao)論(lun)國(guo)家(jia)半導體(ti)產業(ye)扶持政策(ce)(ce)。部(bu)分行(xing)(xing)業(ye)人士預計，此次政策(ce)(ce)主要以半導體(ti)產業(ye)基金等形(xing)式出臺，或(huo)通過低成本融資(zi)來扶持半導體(ti)企業(ye)擴產、兼并等，行(xing)(xing)業(ye)扶持政策(ce)(ce)細(xi)則有(you)望二(er)季度末公(gong)布。

盡管2013年業績(ji)仍未(wei)見起(qi)色(se)，不過長電科技2013年在高端封裝領域增長較快，董(dong)秘表示，今年有(you)望延續(xu)這一勢頭，預計(ji)三季度將(jiang)出現業績(ji)拐點。公(gong)司(si)在國(guo)內(nei)獨家掌(zhang)握了從Bumping（半導體凸塊）到倒裝的核心(xin)技術。年初(chu)公(gong)司(si)公(gong)告擬(ni)與中芯國(guo)際(ji)組建合(he)資公(gong)司(si)，為(wei)中芯配套后段高端封裝測試。合(he)資公(gong)司(si)將(jiang)建成國(guo)內(nei)首條完整(zheng)的12英(ying)寸本土(tu)半導體制(zhi)造產業鏈(lian)。

22日晚，長電科(ke)(ke)技公告稱，截至(zhi)披露(lu)日，公司獲得了國家集成電路重大科(ke)(ke)技專(zhuan)項 “移動智能終(zhong)端芯片(pian)封裝成套技術研(yan)發與產業化(hua)”資(zi)金(jin)437.89萬元；還獲得江(jiang)陰市(shi)以及其他獎(jiang)勵(li)、補貼資(zi)金(jin)596.299萬元。